欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，加速推进汽车智能化演进

2024年11月20日，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。

本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。本轮融资的顺利完成，体现了资本市场及合作伙伴对欧冶半导体在汽车智能化战略布局、技术实力及市场前景的充分认可，也将为公司未来发展注入强劲动能。

欧冶半导体由创始团队和国投招商联合发起设立。作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。在相关汽车智能化市场，欧冶半导体已形成较强的技术及市场领先优势，目前已与数十家Tier1及合作伙伴展开深度合作，并获得多款车型的定点。

展望未来，欧冶半导体将继续秉持“让造车更简单，用车更愉悦”的愿景，携手合作伙伴及产业链上下游企业，以全方位智能化的创新产品及解决方案，共同推动汽车产业向智能化加速演进。

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